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分切機(jī)

分切機(jī)

簡(jiǎn)要描述:MSK-DSC-F750分切機(jī)應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設(shè)備分切精度高,采用全閉環(huán)張力控制,針對(duì)各種膜材料均可實(shí)現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

產(chǎn)品型號(hào): MSK-DSC-F750

所屬分類:分切

更新時(shí)間:2024-11-05

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

詳情介紹

MSK-DSC-F750分切機(jī)設(shè)備應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。

設(shè)備分切精度高,采用全閉環(huán)張力控制,針對(duì)各種膜材料均可實(shí)現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

功能特點(diǎn)
  • 整體方通*+加厚立板結(jié)構(gòu),設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定;

  • 獨(dú)立式刀架,分切精度高(對(duì)于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實(shí)現(xiàn)無損分切)

  • 刀座可單獨(dú)拆卸,吃刀量間歇可調(diào);

  • 超微粒硬質(zhì)鎢鋼圓刀片,分切精度高,使用壽命長(zhǎng);

  • 采用全閉環(huán)張力控制,張力運(yùn)行穩(wěn)定,確保分切精度和高速度;

  • 收放卷3寸、6寸可切換,方便易用;

  • PLC控制,HMI操作,方便易用。

技術(shù)參數(shù)
電源三相五線制 AC380V±10%,頻率 50Hz,功率 10KW
使用環(huán)境建議環(huán)境溫度25±3℃,濕度30~90RH,無振動(dòng)和電磁干擾
氣源0.5-0.8MPa壓縮空氣
分切方式連續(xù)式滾切
切刀類型上下圓刀對(duì)切
導(dǎo)輥幅寬750mm
切刀幅寬分切寬度Max.600mm;標(biāo)配2*250mm 與1*500mm寬度切刀
切刀直徑Ф100mm
切刀材料超微粒合金鎢鋼
寬度調(diào)節(jié)更換隔套和刀片調(diào)整
可切厚度20-200um(2-3層FCCL)
材料幅寬Max.620mm
吃刀量0.2-0.4mm可調(diào)
機(jī)械速度Max.50m/min
操作速度Max.40m/min
放卷卷徑Max.500mm
收卷卷徑Max.450mm
放收卷筒3寸、6寸通用氣脹軸頭
張力控制0-200N,精度±2N
設(shè)備尺寸L2600mm×W2200mm×H2100mm
重量約3.5t


MSK-DSC-F750分切機(jī)

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